芯片性能耐久性试验

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.电学性能耐久测试：直流参数漂移测试、交流参数稳定性测试、输入输出特性耐久测试。

2.高温工作寿命试验：高温环境下持续运行测试、参数退化监测、功能失效判定。

3.温度循环与冲击试验：高低温快速转换测试、热膨胀应力评估、内部连接可靠性测试。

4.高加速寿命试验：施加超高电应力与热应力、快速激发潜在缺陷、评估早期失效风险。

5.高温高湿反偏试验：高温高湿环境下施加反向偏压、评估金属化层与钝化层耐腐蚀能力。

6.可焊性耐久试验：多次焊接循环后引脚可焊性测试、焊点结合强度评估。

7.耐焊接热试验：模拟回流焊工艺热冲击、评估芯片封装抗热应力能力。

8.静电放电耐受试验：人体模型放电测试、机器模型放电测试、闩锁效应免疫力测试。

9.机械应力耐久试验：恒定加速度测试、机械冲击测试、振动疲劳测试。

10.长期贮存寿命试验：模拟非工作状态下长期贮存、评估性能与材料随时间退化情况。

11.功耗与热阻耐久测试：最大功耗下持续工作测试、结温监测、热阻参数变化分析。

12.信号完整性耐久测试：长期工作后时序参数测试、信号抖动与噪声水平评估。

检测范围

中央处理器、图形处理器、内存芯片、闪存颗粒、电源管理芯片、射频通信芯片、微控制器、数字信号处理器、现场可编程门阵列、传感器芯片、驱动器芯片、放大器芯片、接口芯片、加密安全芯片、模拟开关芯片、时钟发生器、电压基准源、光电耦合器、分立功率器件、系统级封装模块

检测设备

1.高温老化试验箱：提供精准可控的高温环境，用于进行高温工作寿命及长期贮存试验；具备多通道供电与监控能力。

2.高加速应力试验系统：集成高温与高电压应力施加功能，用于快速进行芯片寿命评估与缺陷筛选。

3.温度循环试验箱：实现高低温环境的快速转换，用于测试芯片因热膨胀系数不匹配导致的机械失效。

4.恒温恒湿试验箱：模拟高温高湿环境，用于进行潮湿相关的可靠性试验，如高压蒸煮。

5.精密半导体参数分析仪：测量芯片的直流与低频交流参数，用于监测耐久试验前后电学特性的细微漂移。

6.静电放电发生器：产生标准化的静电放电脉冲，用于评估芯片对静电事件的耐受能力与防护设计有效性。

7.振动试验台：模拟不同频率与幅度的机械振动，用于评估芯片封装及内部连接在动态应力下的可靠性。

8.高速示波器与逻辑分析仪：捕获与分析芯片在耐久测试过程中的高速信号波形与时序，评估信号完整性变化。

9.热阻测试系统：通过电学法精确测量芯片结温及热阻参数，评估其散热性能与长期热可靠性。

10.自动测试设备：集成多种测试仪器，可对芯片进行大规模、自动化的功能与参数测试，适用于耐久性试验中的周期性监测。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器资质